發(fā)布時間：2024 年 10 月 17 日
來源：頎中科技
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「頎中科技2024年前三季度」
營收增長25.11% 研發(fā)投入持續(xù)強勁
10月16日晚間，頎中科技（688352.SH）發(fā)布2024第三季度報告。今年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.35億元，同比增長25.11%，實現(xiàn)扣非凈利潤2.20億元，同比增長2%。其中第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.01億元，扣非凈利潤6,279.05萬元。
同日，公司發(fā)布2024年前三季度利潤分配預(yù)案，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.5元(含稅)，持續(xù)回饋股東。
頎中科技專注從事集成電路的先進封裝和測試服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。公司目前已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。
公司始終以技術(shù)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動力。今年以來，頎中科技持續(xù)保持大額研發(fā)投入，研發(fā)費用已超億元。具體來看，前三季度，公司研發(fā)投入合計1.1億元，同比增加45.84%，特別是自合肥研發(fā)中心啟用后公司持續(xù)加大投入。第三季度，頎中科技研發(fā)費用為4,154.72萬元，同比增加54.83%，占營業(yè)收入的比例達8.29%，同比增加2.44個百分點。
頎中科技合肥研發(fā)中心于今年6月正式揭牌啟用。該中心率先引進國內(nèi)首批全自動金電鍍機機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等，具備從材料到設(shè)備全鏈條國產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件，后續(xù)將以客戶市場需求為導(dǎo)向，加快推進顯示驅(qū)動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)。
未來，頎中科技合肥研發(fā)中心將與公司合肥廠形成合力，進一步推動公司技術(shù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量，擴大市場份額，增強公司競爭力。
安徽：合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號
江蘇：蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
臺灣：新竹市東區(qū)慈云路118號7樓之6
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