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專注于集成電路高端先進封裝測試
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ASSEMBLY&TESTING
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COF/COG/COP
DPS Process
FC LGA/QFN
結合顯示面板的技術和應用，公司為顯示驅動芯片提供COF/COG/COP封裝方案。公司具備行業(yè)領先的全方位的顯示封裝技術，
可以為客戶提供12um超細間距Super Fine Pitch COF、雙面銅2-Metal COF、多芯片Multi-Chip COF、125mm大版面COF及多種散熱解決方案。
COF Process
COG/COP Process
封裝測試FT
測試設備
FT 探針卡
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