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封裝測試
COF/COG/COP
DPS Process
FC LGA/QFN
FC(Flip Chip),對完成晶圓測試、研磨切割的晶圓或編帶后的晶粒,通過Flip chip將晶粒粘合在框架或基板上,經(jīng)過回流焊后固定,采用封膠、烘烤提高接合的可靠度,然后經(jīng)鐳射蓋印、成品切割、檢驗、挑揀、電性功能測試,最后真空包裝為最終成品,為客戶提供整套服務(wù)。
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服務(wù)熱線
+86-512-88185678
安徽:
合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號
江蘇:
蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
臺灣:
新竹市東區(qū)慈云路118號7樓之6
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