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ASSEMBLY&TESTING

封裝測試

FC(Flip Chip)，對完成晶圓測試、研磨切割的晶圓或編帶后的晶粒，通過Flip chip將晶粒粘合在框架或基板上，經(jīng)過回流焊后固定，采用封膠、烘烤提高接合的可靠度，然后經(jīng)鐳射蓋印、成品切割、檢驗、挑揀、電性功能測試，最后真空包裝為最終成品，為客戶提供整套服務。

安徽：合肥市新站區(qū)綜保區(qū)內(nèi)大禹路2350號

江蘇：蘇州市工業(yè)園區(qū)鳳里街166號

臺灣：新竹市東區(qū)慈云路118號7樓之6

網(wǎng)站建設 : 翰臣科技

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