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ASSEMBLY&TESTING
FC(Flip Chip),對完成晶圓測試、研磨切割的晶圓或編帶后的晶粒,通過Flip chip將晶粒粘合在框架或基板上,經(jīng)過回流焊后固定,采用封膠、烘烤提高接合的可靠度,然后經(jīng)鐳射蓋印、成品切割、檢驗、挑揀、電性功能測試,最后真空包裝為最終成品,為客戶提供整套服務(wù)。
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