久久精品水蜜桃av综合天堂,精品人妻大屁股白浆无码,人妻 色综合网站,久久偷看各类wc女厕嘘嘘偷窃

GRINDING&DICING
研磨切割
將晶圓厚度減薄,并將晶圓分割成單顆芯片,以進(jìn)行后續(xù)的封裝工藝。公司可提供超薄晶圓的研磨、拋光,激光開槽、激光切割,應(yīng)用于不同材質(zhì)的晶圓(玻璃基、硅基、鉭酸鋰、氮化鎵等)。
頎中
Copyright ? 2025 www.huzhimingjp.cn All Rights Reserved. 頎中科技(蘇州)有限公司 版權(quán)所有 蘇ICP備14022177號(hào)-1 網(wǎng)站地圖