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市委常委、副市長袁飛，區(qū)黨工委書記、管委會主任黃衛(wèi)東，廬州海關黨委書記、關長、督辦彭軍，市臺辦主任張開龍，市建投集團黨委副書記、總經(jīng)理陸勤航，合肥工業(yè)大學微電子學院院長解光軍，區(qū)黨工委委員、管委會副主任安志強，頎邦科技股份有限公司董事長吳非艱，市建投集團副總經(jīng)理、合肥頎中科技股份有限公司董事長陳小蓓，合肥頎中科技股份有限公司董事、總經(jīng)理楊宗銘等出席活動，市直部門有關負責人，區(qū)黨政辦（政法辦）、綜保辦、經(jīng)發(fā)局、投促局相關負責人等參加。

作為先進封測領域的領軍企業(yè)，頎中科技始終專注于集成電路高端先進封裝測試服務，憑借在顯示驅動芯片封測領域的卓越表現(xiàn)，不僅成為境內(nèi)規(guī)模最大、全球第三的顯示驅動芯片封測廠商，還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領域取得了顯著進展。2023年4月20日，頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市，迎來了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。2024年1月，頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目正式投產(chǎn)，當前預計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆。

活動現(xiàn)場，頎中科技合肥研發(fā)中心正式揭牌啟用。該中心率先引進國內(nèi)首批全自動金電鍍機機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設備等，具備從材料到設備全鏈條國產(chǎn)化的基礎條件。未來，將以客戶市場需求為導向，以自主知識產(chǎn)權與核心技術研發(fā)為核心，加快推進顯示驅動芯片金凸塊制造、后段先進封測以及相關智能制造領域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)，為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻。

現(xiàn)場，頎中科技與合肥工業(yè)大學微電子學院達成了戰(zhàn)略合作，雙方將充分整合各自優(yōu)勢資源，加快推進關鍵基礎性技術創(chuàng)新、前沿引領技術創(chuàng)新成果轉化和產(chǎn)業(yè)化。此外，雙方還將通過產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術人才培養(yǎng)、科學研究與產(chǎn)學研用一體化基地。

內(nèi)容來源 | 合肥新站區(qū)、宗合