發(fā)布時(shí)間：2024 年 08 月 15 日
來(lái)源：頎中科技
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解碼頎中科技上半年成績(jī)單！
業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
8月14日晚, 頎中科技 (688352.SH) 發(fā)布2024年半年度報(bào)告。公告顯示，今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.34億元，同比增長(zhǎng)35.58%；歸母凈利潤(rùn)1.62億元，同比增長(zhǎng)32.57%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.57億元，同比增長(zhǎng)53.72%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。
研發(fā)方面，頎中科技持續(xù)保持高額投入，上半年研發(fā)投入同比大增40.85%，達(dá)6,821.45萬(wàn)元。截至2024年6月末，公司已累計(jì)獲得117項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，其中，發(fā)明專(zhuān)利55項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利61項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利1項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，公司在凸塊制造、COG/COP、COF、DPS等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定在99.95%以上。
作為境內(nèi)少數(shù)掌握多類(lèi)凸塊制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測(cè)廠商，頎中科技在凸塊制造、測(cè)試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗(yàn)，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域位列第三名，市場(chǎng)占有率遙遙領(lǐng)先。
今年6月，頎中科技合肥研發(fā)中心正式啟動(dòng)。本次合肥研發(fā)中心在境內(nèi)率先引進(jìn)了全自動(dòng)金電鍍機(jī)臺(tái)、國(guó)產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，未來(lái)將實(shí)現(xiàn)從材料到設(shè)備的全鏈條國(guó)產(chǎn)化。啟動(dòng)儀式上，公司還與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作。未來(lái)雙方將充分整合各自?xún)?yōu)勢(shì)資源，圍繞新一代電子信息技術(shù)及顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)新材料、新工藝等領(lǐng)域的“卡脖子”難題，攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，加速新一代電子信息產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。
目前，公司已積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門(mén)科技、集創(chuàng)北方、格科微、通銳微、矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、納芯微、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源。值得一提的是，公司還成功將經(jīng)營(yíng)觸角延伸至日韓等海外客戶(hù)，目前部分日韓客戶(hù)的相關(guān)認(rèn)證工作在穩(wěn)步有序的推進(jìn)中。
今年以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐季向好。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，隨著下半年AI手機(jī)等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)售旺季的到來(lái)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇還將加快，特別是消費(fèi)電子行業(yè)還將迎來(lái)第三季度拉貨旺季。
公司將持續(xù)以客戶(hù)與市場(chǎng)為導(dǎo)向，重視研發(fā)體系建設(shè)，與客戶(hù)緊密合作，始終秉持?jǐn)y手共創(chuàng)的精神，不斷提高關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)能力，持續(xù)增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高速成長(zhǎng)蓄勢(shì)賦能。
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