2024年12月16日,合肥頎中科技股份有限公司與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約揭牌儀式成功舉行。這不僅是雙方深度合作的新起點(diǎn),更是集成電路先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展的又一重要里程碑。
本次活動(dòng)榮幸邀請(qǐng)到了合肥頎中科技總經(jīng)理?xiàng)钭阢懴壬⒑瞎ご笪㈦娮訉W(xué)院院長(zhǎng)解光軍教授等多位領(lǐng)導(dǎo)及學(xué)術(shù)專家蒞臨現(xiàn)場(chǎng),共同見(jiàn)證這一歷史性的時(shí)刻。
活動(dòng)上,公司總經(jīng)理?xiàng)钭阢懴壬c合工大微電子學(xué)院院長(zhǎng)解光軍教授簽署合作協(xié)議,并共同為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌,標(biāo)志著頎中科技與合工大微電子學(xué)院在科研創(chuàng)新、人才培養(yǎng)等方面的深度合作正式拉開序幕。
楊宗銘總經(jīng)理表示:“頎中科技一直致力于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,與合工大微電子學(xué)院的合作,將為我們注入新的活力與智慧。我們相信,通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室這一平臺(tái),能夠加速科技成果的轉(zhuǎn)化,推動(dòng)行業(yè)技術(shù)革新,共同為我國(guó)集成電路的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”
解光軍院長(zhǎng)則強(qiáng)調(diào):“此次合作是學(xué)院積極響應(yīng)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,深化產(chǎn)學(xué)研合作的又一重要舉措。合工大微電子學(xué)院將充分發(fā)揮在學(xué)術(shù)研究、人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢(shì),與頎中科技緊密攜手,共同探索集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù),培養(yǎng)更多適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的高素質(zhì)人才?!?/p>
本次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的建立,是頎中科技與合工大微電子學(xué)院在長(zhǎng)期友好合作基礎(chǔ)上的進(jìn)一步深化,旨在通過(guò)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),促進(jìn)科研與產(chǎn)業(yè)的深度融合。接下來(lái),雙方將在集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、微納加工技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域共同攻關(guān),并重點(diǎn)圍繞金屬凸塊的電熱性能、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)等關(guān)鍵問(wèn)題開展系統(tǒng)性、前瞻性的研究,為高性能、高可靠性電子產(chǎn)品的制造提供更強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。此外,聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將充分發(fā)揮其在科研與人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢(shì),為學(xué)生提供實(shí)踐平臺(tái),培養(yǎng)更多具備實(shí)戰(zhàn)能力的集成電路專業(yè)人才,為行業(yè)發(fā)展注入新鮮血液。
此次簽約揭牌儀式,不僅是雙方繼續(xù)深化合作的新起點(diǎn),也是集成電路先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展的又一標(biāo)志性事件。展望未來(lái),公司將與合工大微電子學(xué)院攜手并進(jìn),持續(xù)探索金屬凸塊技術(shù)的無(wú)限可能,以應(yīng)用牽引推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化,以聯(lián)合創(chuàng)新激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力,共同繪制集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。