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楊宗銘總經(jīng)理表示：“頎中科技一直致力于先進封測技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，與合工大微電子學院的合作，將為我們注入新的活力與智慧。我們相信，通過聯(lián)合實驗室這一平臺，能夠加速科技成果的轉(zhuǎn)化，推動行業(yè)技術(shù)革新，共同為我國集成電路的發(fā)展貢獻力量?！?img src="/upload/image/202412171031256107.jpg" title="" _src="/upload/image/202412171031256107.jpg" alt="微信圖片_20241216190357.jpg" style="text-indent: 2em;"/>

解光軍院長則強調(diào)：“此次合作是學院積極響應國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，深化產(chǎn)學研合作的又一重要舉措。合工大微電子學院將充分發(fā)揮在學術(shù)研究、人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，與頎中科技緊密攜手，共同探索集成電路領域的前沿技術(shù)，培養(yǎng)更多適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的高素質(zhì)人才?！?/p>

本次聯(lián)合實驗室的建立，是頎中科技與合工大微電子學院在長期友好合作基礎上的進一步深化，旨在通過資源共享、優(yōu)勢互補，促進科研與產(chǎn)業(yè)的深度融合。接下來，雙方將在集成電路設計、半導體材料、微納加工技術(shù)等關(guān)鍵領域共同攻關(guān)，并重點圍繞金屬凸塊的電熱性能、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計等關(guān)鍵問題開展系統(tǒng)性、前瞻性的研究，為高性能、高可靠性電子產(chǎn)品的制造提供更強有力的技術(shù)支撐。此外，聯(lián)合實驗室還將充分發(fā)揮其在科研與人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，為學生提供實踐平臺，培養(yǎng)更多具備實戰(zhàn)能力的集成電路專業(yè)人才，為行業(yè)發(fā)展注入新鮮血液。

此次簽約揭牌儀式，不僅是雙方繼續(xù)深化合作的新起點，也是集成電路先進封測領域產(chǎn)學研融合發(fā)展的又一標志性事件。展望未來，公司將與合工大微電子學院攜手并進，持續(xù)探索金屬凸塊技術(shù)的無限可能，以應用牽引推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，以聯(lián)合創(chuàng)新激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力，共同繪制集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍圖。