發(fā)布時間：2025 年 03 月 24 日
來源：頎中科技
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2025年2月26日晚，頎中科技（688352.SH）發(fā)布2024年度業(yè)績快報公告。得益于封裝測試需求回暖及公司持續(xù)的業(yè)務開拓，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入約19.60億元，同比增加20.29%；歸母凈利潤約3.13億元，扣非歸母凈利潤約2.77億元；每股凈資產(chǎn)5.05元/股，較年初增長3.06%。值得一提的是，公司高度重視投資者回報工作，2024年內(nèi)已實施兩次現(xiàn)金分紅，累計分紅金額達1.78億元。
作為目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術領先的顯示驅(qū)動芯片全制程封測企業(yè)，頎中科技在金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術實力，已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，并前瞻性研發(fā)出“125mm大版面覆晶封裝技術”，可大幅增加封裝芯片的引腳數(shù)量。
2024年1月，公司以顯示驅(qū)動芯片封測為主的合肥廠正式投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃為凸塊制造和晶圓測試月產(chǎn)能各2萬片，玻璃和薄膜覆晶封裝月產(chǎn)能各3000萬顆，可有效解決產(chǎn)能瓶頸，有望進一步提升公司的盈利能力。
與此同時，依托在顯示驅(qū)動芯片封測領域多年來的耕耘以及對凸塊制造技術的積累，公司成功將業(yè)務布局延伸至非顯示類芯片封測領域，研發(fā)出從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術，并已成功導入客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。目前，公司已經(jīng)積累了矽力杰、杰華特、南芯半導體等眾多優(yōu)質(zhì)客戶資源，接下來將持續(xù)與客戶進行深度合作，并拓寬服務領域至如高性能計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等尖端市場，爭取在國際競爭中占據(jù)有利地位。
展望未來，頎中科技將緊抓全球半導體產(chǎn)業(yè)升級與消費電子創(chuàng)新機遇，深化顯示驅(qū)動芯片封測領域的領先優(yōu)勢，同時加速推動非顯示類業(yè)務產(chǎn)業(yè)化進程。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，以創(chuàng)新技術賦能客戶價值，以高質(zhì)量發(fā)展回報投資者長期支持。
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